LinkBoost是NVIDIA所研发的一种超频技术。只要支持LinkBoost技术的芯片组检测到支持LinkBoost技术的GPU，该技术就能自动将PCI Express总线速率和HyperTransport总线速率提高25％，数据传输速度会由原来的8 GB/s提升至10 GB/s，有助减低樽颈效应。通常是高端显卡才会支持LinkBoost技术，因为只有高端显卡才会存在樽颈效应。
Rocket Lake是英特尔桌面X86芯片系列的代号，于2021年第一季度发布。它基于Cypress Cove微架构，使用14nm半导体器件制造制造。作为第11代酷睿处理器发售。Rocket Lake使用LGA 1200插槽，相容400系列芯片组和500系列芯片组。Rocket Lake最多能拥有8个核心，整合Intel Xe GPU，并支援PCI Express 4.0。
在远程通信和计算机科学中，串行通信是指在计算机总线或其他数据通道上，每次传输一个位元数据，并连续进行以上单次过程的通信方式。与之对应的是并行通信，它在串行端口上通过一次同时传输若干位元数据的方式进行通信。串行通信被用于长距离通信以及大多数计算机网络，在这些应用场合里，电缆和同步化使并行通信实际应用面临困难。凭借着其改善的信号完整性和传播速度，串行通信总线正在变得越来越普遍，甚至在短程距离的应用中，其优越性已经开始超越并行总线不需要串行化元件，并解决了诸如时钟偏移、互联密度等缺点。外设组件互连标准到PCI Express的升级就一个例子。
周边元件互连特别兴趣小组，是一个负责订定外设组件互连标准、PCI-X和PCI Express电脑总线规格的电子工业联盟。PCI-SIG不同于有着相似名称的PICMG。
Pro Tools是用在Mac OS X和Microsoft Windows操作系统的一个数位音讯工作站平台，由Digidesign发展和制造，是Avid Technology的一部分，用于音乐录音和编辑、电影配乐制作以及电影和电视后制中。它广泛用于整个音讯行业的专业人士和音乐制作人。Pro Tools 有三个类型的系统：HD、LE 和 M-Powered。HD 是高端包 ，并且为硬件和软件的结合。该硬件包括外部类比数位转换器转换器和用板载DSP的内部PCI或PCI Express声卡。Pro Tools 9以及之后的版本已可以兼容所有声卡，但配套的HD版本依然存在。
祥硕科技是台湾华硕旗下的一家集成电路设计公司。它主要负责设计USB、PCI Express和SATA控制器等产品。除X570芯片组外，所有用于超威半导体 Zen微架构处理器的AMD芯片组列表均由祥硕科技设计。
OCZ是一间位于美国加利福尼亚圣荷西 的固态硬盘生产厂商，其为OCZ Technology Group 被出售于东芝后形成的子品牌，代表前卫，狂热，以及酷份子，为电竞及视觉改装族群研发SSD解决方案。在2002年，OCZ Technology 进入内存市场之后，OCZ的产品定位于计算机硬件狂热市场，制造性能级的DDR内存，显示卡，USB设备和各种散热产品。其目前开发的SSD界面使用SATA3、PCI Express、SAS和USB 3.0接口，提供客户端和企业解决方案。
M.2是计算机内部扩展卡及相关连接器的外观尺寸与针脚的电气接口规范。采用了全新的物理布局和连接器，以取代PCI Express及SATA接口标准。
Core i5处理器是英特尔的一款产品，是Intel Core i7的衍生低阶版本，第一代Core i5基于Intel Nehalem微架构。与Core i7支援三通道内存不同，Core i5只会集成双通道DDR3内存控制器。另外，Core i5会整合一些北桥的功能，将集成PCI Express控制器。处理器核心方面，第一代Core i5代号Lynnfield，采用45奈米制程的Core i5有四核心，不支援超线程技术，总共仅提供4个线程。
Core i3处理器是英特尔的首款CPU+GPU产品，首代Core i3建基于Westmere微架构。Core i3整合一些北桥的功能，集成PCI Express控制器、内存控制器和Intel HD Graphics。处理器核心方面，首代Core i3的代号是Clarkdale，采用32纳米制程。Core i3有两个核心，支援超线程技术。首代Core i3于2010年年初推出。
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